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铣磨砂轮Diamond Milling Grinding Wheels 详细摘要: 铣磨砂轮可用于光学玻璃、晶体、陶瓷的球面加工、端面铣磨以及倒边加工等
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金属结合剂整体型切割砂轮Metal Bond High Precision Dicing Blades Without Steel Core 详细摘要: 产品概述:金属结合剂整体型切割砂轮采用同种材料制作,厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽或切断
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树脂结合剂整体型切割砂轮Resin Bond Dicing Blades Without Steel Core 详细摘要: 产品概述:树脂结合剂整体型切割砂轮主要用于半导体封装材料、光学玻璃、石英玻璃、陶瓷材料等精密元器件的精密切割与开槽
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UV 减粘膜UV Tape 详细摘要: UV减粘膜是一种特种胶带,其常态下具有很强的粘性,经UV光照射后粘性急剧降低,通常用于工件研磨、切割等制程的载带及保护
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金属结合剂基体型切割砂轮Metal Bond High Precision Cutting Wheels With Steel Core 详细摘要: 产品概述:金属结合剂基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,中心部分为高强度高刚性的金属材质,也称作外环型切割砂轮
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树脂结合剂基体型切割砂轮Resin Bond Cutting Wheels With Steel Core 详细摘要: 主要特点:加工精度高,表面质量好;自锐性好,切割锋利;修整次数少或无需修整
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高精度组合切割砂轮High Precision Gang Saw Blades 详细摘要: 主要应用领域主要应用于光学玻璃、石英、玻璃管、陶瓷、宝石、陶瓷套管、磁性材料、工具钢、轴承钢、硬质合金、电子元件等的高效切断或切槽
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微孔陶瓷吸盘Fine-Pore Ceramic Chuck Tables 详细摘要: 微孔陶瓷吸盘是一种利用真空吸附原理固定工件的承载平台,公司生产的微孔陶瓷吸盘可以和日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的设备配套使用,具有*的性能价格比
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陶瓷载盘Ceramic Holder 详细摘要: 主要特点:陶瓷载盘采用高纯超细氧化铝粉体经高温烧制而成,具有纯度高、杂质少、硬度高、耐磨耐腐蚀等特点,并且产品精度高、热膨胀系数小、精度保持性好,适用于半导体晶...
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陶瓷修整环Ceramic Grinding Ring 详细摘要: 主要特点:陶瓷修整环由高纯氧化铝粉烧结而成,具有硬度高,精度高,形状保持性好,无需修整、寿命长等特点,特别适用于晶圆或芯片等精度要求高的产品的研磨抛光制程,能够...
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刻蚀用托盘Etching Tray 详细摘要: 主要特点:刻蚀用托盘采用高纯无压烧结碳化硅陶瓷材料,具有硬度高,耐腐蚀、耐磨损,使用寿命长等特点,并且产品精度高、晶圆外延层刻蚀均匀性好
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刻蚀用陶瓷环Ceramic Ring for Etching 详细摘要: 主要特点:刻蚀用陶瓷环材质为高纯氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷及碳化硅陶瓷,具有硬度高,耐磨损、精度保持性好,很好的耐等离子体轰击特性
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刀架Flange 详细摘要: 刀架是精密划片机上用于装夹各类超薄切割砂轮的专用工具
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陶瓷手臂及其他精密陶瓷部件Ceramic Arm and Other Precision Ceramic Components 详细摘要: 我公司生产的陶瓷手臂及精密陶瓷部件材料采用高纯超细粉体经过高温烧制,并经过精密加工而成,可以和日本、德国、美国、韩国及国内的相关设备进行配套使用,并且具有*的性...
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金刚石倒边轮Diamond Grinding Wheels for Edge-Grinding 详细摘要: 主要特点:砂轮槽型一致性高,互换性好;加工精度高;锋利性好,使用寿命长,噪音小;可以保证被加工产品的尺寸要求,不崩边、不崩角
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划片刀 Dicing Blade 详细摘要: 半导体晶圆切割用镍基划片刀NickelBladesforWaferDicing主要特点Mainfeatures:采用电铸镍基结合剂工艺,划片刀刀刃具有超高强度,...
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半导体减薄砂轮Semiconductor Thinner Grinding Wheel 详细摘要: 减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工
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高精度超薄超硬材料切割砂轮High Precision and Superthin Superabrasive Dicing Blades 详细摘要: 高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽
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